HUB集电路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
HUB集电路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
HUB集电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
