印制电路板沉金工艺的优势?教期待大神解答

有些线路高密度的印制电路板，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。

印制电路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

印制电路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。