显卡线路板制造过程中容易导致大面积网格的间距太小 大面积铜箔距外框的距离太近
显卡线路板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
显卡线路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
