金刚石切割片的一般规格尺寸是555～58mm，厚度0.03～0.1mm，切割片工作转速30000～50000r/min，移动速度80～100mm/s。目前国内大部分使用我国台湾及日本等国进口的切割片。
金刚石圆锯片焊接工艺、后处理方法的研究技术方案是：研制相应的过渡层配方，焊接时小功率、低走速，减轻热辐射的影响，减少局部过热现象，同时配合焊后热处理的工艺。通过实施上述技术方案，有效地解决了高碳钢基体激光焊接的技术难题。实验表明：锯片的焊接强度达到了欧洲EN13236检测标准，其平均断裂拉应力远高于600MPa的标准。
金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。