USB3.0线路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。
USB3.0线路板预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低
当油墨经过刮具、丝网的相互挤压后流到板面上,在短时间内遇到强光或是相当的温度时,油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动,急剧向外挥发,所以USB3.0线路板会出现气泡