施敏打硬575H黄胶用途（ 电子业） ： 电容器、电阻在线路板上的固定； 电路板上铜箔的粘接； 绝缘 电线、玻璃真空密封、绝缘带类与线圈类的粘接等； 电子零件 密封材料粘接； 橡胶和金属及橡胶间的粘接等等。
施敏打硬575H黄胶经过MIL 的性能试验确认具有下列各种特性： 1． 具有良好的耐高温性能（ 150℃ 以上） ； 2． 具有良好的绝缘效果； 3． 具有很强劲的粘著力； 4． 具有良好的耐热效果； 5． 使用后， 表面外观良好； 6． 操作简便。
施敏打硬575H黄胶接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。