多层电路板电性测试的方法有：专门型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中常使用的设备有三种，分别是专门测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
多层电路板在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。测试条件及测试方法主要包括测试资料来源与格式、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性、设备制作方式与选点、测试章、修补规格。
确保多层电路板外形没有出现变形的情况，以免在安装之后导致螺丝孔错位。现在都是采用机械化安装的方式，pcb线路板的孔位和线路设计的变形误差都应该在允许的范围之内。