接插端子电路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
接插端子电路板生产过程中容易引起焊盘重叠 图形层的滥用 字符的乱放
接插端子电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
