U盘电路板预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低
U盘电路板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
U盘电路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。