印刷线路板沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
印刷线路板随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
有些线路高密度的印刷线路板，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。
