集成电路板的优势? 帮忙解答一下

集成电路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

集成电路板随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

有些线路高密度的集成电路板，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。