涂胶机底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。 底部填充工艺对全自动点胶机的性能要求： 一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的全自动点胶机设备必须要具有热管理功能。 二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。
全自动涂胶机不仅仅点胶封装层面能够适合，并且点胶封装速率层面也是比较快，现阶段的LED灯管点胶加工线主要都是应用自动化生产线的方式进行生产制造，全自动点胶机能在这种方式下进行LED灯光硅胶封装工作，应用前先将硅胶正确处理好，再根据智能控制器将出胶量、点胶气压等主要参数调整好，规避在工作中时出现点胶封装问题，确保LED灯管封装的产品质量。不管是在单一化的点胶加工线中，还是在自动化生产线，都能够应用到全自动点胶机。
涂胶机广东日成精mi仪器有限公司是主营产品有：精mi视觉压电喷胶系统、视觉压电滑阀点胶系统、视觉螺杆阀点胶机系统、全自动喷胶/点胶组装流水线等系列自动化设备。 应用范围：半导体封装、PCB电子零件固定及保护、电磁炉、手机按键、集成电路、印刷电路板、LCD液晶屏、电脑、电子元器件（如继电器、手机扬声器、晶振元件、LED灯）、机壳粘接、光学镜头、电熨斗、玩具、电池盒密封、商标固定粘接，喇叭、机械五金、发动机、等机械部件密封等；