U盘线路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
U盘线路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
U盘线路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
