多层pcb金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
多层pcb只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
多层pcb通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
