U盘pcb板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
U盘pcb板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
U盘pcb板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
