内存卡线路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
内存卡线路板焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90。
内存卡线路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
