转接头线路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
转接头线路板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
转接头线路板生产过程中容易引起焊盘重叠 图形层的滥用 字符的乱放
