陶瓷电容器不仅可以耐高温、耐腐蚀,而且有较高的介电常数,这对当前集成电路对电容器小型化、高容量的要求是很适宜的。
陶瓷电容器用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成,它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
由于陶瓷贴片电容是陶瓷为原材料制作的所以它是天生的隔热方面的好材料,利用介质层的薄层化和层叠独石构造的贴片电容,具有高可靠性及稳定性,寿命长。