金手指电路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
金手指电路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
金手指电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
