U盘pcb板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应
U盘pcb板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
U盘pcb板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短