4层电路板在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。测试条件及测试方法主要包括测试资料来源与格式、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性、设备制作方式与选点、测试章、修补规格。
在4层电路板生产过程中都需要考虑高温、高湿以及其他特殊环境的好坏的影响。
4层电路板的飞针测试是目前适合使用于小量产及样品的电性测试设备，但是若要运用于中大量产时，则由于测速慢以及设备价格昂贵，将会使得测试成本大幅提高，而泛用型及专门型无论是用于何种层级的板子，只要产量达到一定的数量，测试成本均可达到规模经济的标准，而且约只占售价的2~4%。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短