内存卡pcb板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
内存卡pcb板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
内存卡pcb板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
