印刷线路板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
印刷线路板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
有些线路高密度的印刷线路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。