卡夫特K-5203K主要用途:主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
卡夫特K-5203K在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
卡夫特K-5203KK-5203K 有机硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。
