多层陶瓷电容器相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质，拥有高相对介电常数材料 的优势，因为电容直接与介电常数相关，在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。
由于陶瓷贴片电容是陶瓷为原材料制作的所以它是天生的隔热方面的好材料，利用介质层的薄层化和层叠独石构造的贴片电容，具有高可靠性及稳定性，寿命长。
陶瓷电容一般由陶瓷芯片和片上镀的金属膜形成点极，焊接出引线外面再由环氧树脂包封，然后激光打印，其容量大小由陶瓷片的面积和厚度因素决定，其耐压由陶瓷厚度决定。