内存卡pcb板焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
内存卡pcb板的线条间距过窄线条过高，在网印时阻焊油墨无法印到基材上，致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡
当油墨经过刮具、丝网的相互挤压后流到板面上，在短时间内遇到强光或是相当的温度时，油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动，急剧向外挥发,所以内存卡pcb板会出现气泡
