转接头线路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
转接头线路板焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90。
转接头线路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理，焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上
