大神们！麻烦回答一下集成电路板的好处? 有懂行的吗？

集成电路板通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

有些线路高密度的集成电路板，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。

集成电路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。