USB3.0电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
USB3.0电路板生产过程中容易引起焊盘重叠 图形层的滥用 字符的乱放
USB3.0电路板焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上
