显卡pcb板焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90。
显卡pcb板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
显卡pcb板的线条间距过窄线条过高，在网印时阻焊油墨无法印到基材上，致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡
