接线端子电路板加工层次定义不明确明 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 表面贴装器件焊盘太短
接线端子电路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
接线端子电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
