射频板电路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
射频板电路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
射频板电路板的线条间距过窄线条过高，在网印时阻焊油墨无法印到基材上，致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡
