激光雷达降本的关键，并不是对电学芯片的集成，而在于对光学芯片的集成。行业人士表示，在激光雷达整机本钱中，光电系统的本钱占了70%。由此可知，在光电系统中，激光雷达中心的是光学芯片，驱动、测时、控制都是辅助光学芯片工作的模组，测时模组与控制模组的占比，无论是本钱还是重量上都只需很少的部分。在向小型化、亮度方向展开的过程中，第三代半导体GaN在其中扮演着重要的作用。
激光雷达这个应用场景，硅和碳化硅都没有办法处置快速开关的恳求，是对氮化的刚需市场，也是氮化进入汽车范畴的一个应用场景。”集微咨询分析师朱航欧以为，“英飞凌对GaN市场关注已久，且国内像英诺赛科这种厂商在积极拓展激光雷达等新范畴应用，把材料的应用展开好，加速推进下游企业对GaN的采用，从而促进上、中游市场在产量和技术方面的进步。”
一方面，自动驾驶宏大的推力、华为的搅局，让激光雷达成为车厂们“梦想超越特斯拉”的选择；而另一方面，固然用于避障与测绘的激光雷达在工业界已存在20余年，但能嵌入车里的固态激光雷达却需求被重新定义与构建。机械激光雷达因复杂的系统结构显然过不了车规，纯固态道路尚未成熟，混固态道路成为大多数公司的选择，但本钱仍未降至车厂预期。