卡夫特K-5203K粘接胶用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
卡夫特K-5203K粘接胶主要用途:主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
卡夫特K-5203K粘接胶固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。