铜电镀后处理方法主要可分以下12类：1、清洗;2、干燥;3、除氢;4、抛光(机械抛光和电化学抛光);5、钝化;6、着色;7、染色;8、封闭;9、防护;10、涂装;11、不合格镀层退除;12、镀液回收。
铜电镀出现麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。
铜电镀加工中出现镀层脆性，是在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。