镀锡加工中出现镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
镀锡出现针箜是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针箜。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针箜。
镀锡加工后不容易掉色的。除非度层脱落。 镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。