厚银电镀要测试电流输出与输入是否相当，能做到分条之电流检测；注意电流、电压在正常生产下，数值有否异常；经常检查阳、阴极线路各接触部分，如松动、氧化、发热造成导电不良。
厚银电镀产品在去氧化后，续工序连接的清洗活化、电镀，时间上要连贯，并有节拍。
厚银电镀时要避免交叉污染，交叉污染就是前道工序的溶液或杂质带入电镀槽中，引起镀液污染燊，一旦镀液污染沉积到一定程度，将会很难处理，諶至可能会造成较大的经济损失。
