一般进行电子产品外壳表面喷涂的工艺流程是： 1.退火：塑料成型时易构成内应力，涂装后应力会集处易开裂。2.除油：或烘干。3.除电及除尘。4.喷涂：塑料涂层厚度为15~20μm，一般要喷涂2~3道才华结束。
电子产品外壳表面喷涂设备工艺流程一般有前处理、喷房、静电除尘、烤箱和取件几大部分组成。首先就是前处理,前处理特别需要注意的就是工件本身的问题以及脏污。
在电子产品外壳表面喷涂中要注意不要在施工现场抽烟或者使用明火，以防火灾或爆i炸。避免在高湿或高寒的情况下强行施工。
