如果在线路或是阻焊前不采取磨板加工，待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的，它就会把阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离，在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。
同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固
为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类
