目前腐蚀铝有两个配方：一是用氯化铁与硫酸铜的水溶液。二是氢氧化钠水溶液。这两个配方，一是酸液一是碱液，对环境都有污染，但比较而言，碱对空气的污染要小一些，处理与再利用也优于酸液。碱液蚀刻铝的成本也大大低于酸液，是未来发展的方向。在铝牌蚀刻利用碱液工艺中，目前一个难以解决的问题是掩膜问题。因为目前市售的所有防腐油墨都为耐酸不耐碱性。
蚀刻铝牌与其它金属一样,不存在绝1对的电蚀比化学蚀刻快,电蚀对小面积细线条的图案,按每次一块与化学蚀刻相丝,要快5-10倍(看蚀刻液配方及蚀刻头形状,阴阳极间距,蚀刻温度,电源波形),但化学蚀刻一次蚀刻的面积可能要较电刻大几十或数百倍(如用PCB机),所以这种说法不准确!
蚀刻的流程：先在天线的氮化铝陶瓷基板上层压一层平面铜箔或铝箔，然后在箔片上涂一层感光胶。用一个带有天线形状的正片对箔片层进行曝光。感光胶的光照部分被洗掉，其下的金属就显露了出来，将这些金属经蚀刻溶解掉，留在氮化铝陶瓷基板上的线圈就是天线。