铜电镀加工中出现镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高，特别在低电流密度区镀层更黑；在添加剂不足的情况下，在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层；温度太低离子活动小，在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。处理金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处理有机污染，可用3-5克/升，活性炭处理。用颗粒状的，先用纯水洗过。
铜电镀废气的治理方法：根据在《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）规定，对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统，并进行集中净化治理，才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理，分别为减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。废气净化系统酸性废气的治理中，其中酸性废气净化的主要方法是将酸性废气用三级碱液喷淋，再有烟囱排放。如处理典型酸往废气所配置的碱液如表1所示。用该方法吸收酸性废气时，在真空抽气栗上安装密闭罩，将车间内气体排放，进入装有填料的喷淋塔。该工艺去除酸性废气的效率可达90%以上。
铜电镀出现气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。