铜箔具有高的导热性,在提高散热性能方面起到重要作用,所以具有良好的散热性。
厚铜PCB电路板具有承载大电流、减少热应变、散热性好的特性。
铜箔厚度具有较小的导电系数,通过大电流的情况下升温较小,可减少发热量,从而减少热应变。