铜箔厚度具有较小的导电系数,通过大电流的情况下升温较小,可减少发热量,从而减少热应变。
在线宽一定的情况下,增加PCB电路板铜厚相当于加大电路截面面积,从而能够承载更大电流,所有其具有承载大电流的特性。
铜箔具有高的导热性,在提高散热性能方面起到重要作用,所以具有良好的散热性。