镀锡加工中出现镀层脆性，是在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
镀锡出现麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。
镀锡加工后不容易掉色的。除非度层脱落。 镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。