机电一体化的实质就是从系统观点出发，运用过程控制原理，将机械、电子与信息、检测等有关技术进行有机组合，实现整体佳化。
真空包装技术起源于20世纪40年代。自1950年聚酯、聚乙烯塑料薄膜成功地应用于商品包装以来，真空包装机便得到迅速的发展，其技术发展趋势主要体现在高生产率、自动化、单机多功能、组成生产线、采用相关新技术这5个方面。 高生产率。真空包装机的生产率已从每分钟数件发展到数10件，热成型—充填—封口机的生产率可达500件/分以上。
总体讲，它是将微机技术引入到包装机械，应用机电一体化技术，开发智能化包装技术，按产品自动包装工艺要求组合成全自动包装系统进行生产，生产过程的检测与控制、故障的诊断与排除将实现自动化，实现高速、优质、低耗和安全生产。