PCB厚膜电阻片准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
PCB厚膜电阻片印刷厚膜电阻:使用用设备,通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂,并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。
PCB厚膜电阻片端头处理:完成烧结后,需要对厚膜电阻片的端头进行处理,以实现与外部电路的连接。