PCB厚膜电阻片添加保护层:完成厚膜电阻材料的烧结后,需要在其上加上一层保护层,以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
PCB厚膜电阻片制成整个电路板:在完成厚膜电阻制作之后,需要将其他电子元器件安装在电路板上,并采用焊接、钳接等方式使之连接。
PCB厚膜电阻片端头处理:完成烧结后,需要对厚膜电阻片的端头进行处理,以实现与外部电路的连接。