印刷FPC电路板质量检查阶段（FQC检查）：将加工成成品的柔性电路板按照客户要求和行业标准进行检查，挑出不良品以确保产品质量。
印刷FPC电路板表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。
印刷FPC电路板蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。
