印刷碳膜电阻质量检查阶段(FQC检查):将加工成成品的柔性电路板按照客户要求和行业标准进行检查,挑出不良品以确保产品质量。
印刷碳膜电阻由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高,因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。
印刷碳膜电阻除胶渣镀铜:针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板,制造商在钻孔后会进行一系列工序,如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等,以在孔壁上形成均匀的金属镀层。