PCB集成电路包装：经过质量检查合格的电阻片需要进行适当的包装，以保护产品在运输和存储过程中不受损坏。
PCB集成电路印刷厚膜电阻：使用用设备，通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂，并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。
PCB集成电路端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
